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铜箔软连接用哪种工艺好

时间:2018-09-11 11:26来源:未知 作者:湖北睿志科技 点击:
铜箔一般有高分子扩散焊工艺和氩氟焊工艺。高分子扩散焊出的铜箔无焊疤,外观平滑,氩弧焊是有焊疤的,金桥铜业采用的就是高分子扩散工艺,重量轻,损耗低,无需焊料,扩散焊接节约资源,避免重复焊接。 确定铜箔的尺寸以后,可以选用比较常用的几种焊接方案
  铜箔一般有高分子扩散焊工艺和氩氟焊工艺。高分子扩散焊出的铜箔无焊疤,外观平滑,氩弧焊是有焊疤的,金桥铜业采用的就是高分子扩散工艺,重量轻,损耗低,无需焊料,扩散焊接节约资源,避免重复焊接。
  确定铜箔的尺寸以后,可以选用比较常用的几种焊接方案。
  如果是以0.1为单位的尺寸的话,则需要用低温钎焊比如低温179度的WEWELDING M51的焊丝配合WEWELDING M51-F的焊剂焊接,用电烙铁焊接即可,这个威欧丁焊接有具体的应用案例的。
  如果是0.2-0.3的规格的,则可以用高聚能弧气体保护焊接,这个是一个薄件的机器应用,属于专机系列,这个有威欧丁焊接投入相关的研究。

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